蓝箭电子:公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术
【蓝箭电子：公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术】财联社11月6日电，蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。
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