耐科装备:已掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP等倒装等产品封装和切筋成型核心技术
耐科装备11月16日在投资者互动平台表示，公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。
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